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Cu铜(球)

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材料
化学成分Cu
原子量63.546
原子序数29
纯度3N5-5N
颜色/外观铜色/金属
导热性400 W/m.K
熔点 (°C)         1,083
热膨胀系数16.5 x 10-6/K
理论密度 (g/cc) 8.93
Z比率0.437
电子束优秀


真空蒸镀是指在真空中通过电流加热,电子束轰击加热和激光加热等方法,使被蒸材料蒸发成原子或分子,它们随即以较大的自由程作直线运动,碰撞基片表面而凝结,形成薄膜。
立承德( NEXTECK )提供各种高质量的蒸镀材料,具有全方位的纯度和尺寸,以满足客户的需求。我们提供贵金属以及非贵金属薄膜材料。广泛应用于汽车、航空航天、医学、平板显示、磁(光)记录媒体、镀膜玻璃、光学镀膜、硬质膜、装饰膜等领域。

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