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立承德（ NEXTECK ）专业供应电阻合金材料、电热合金、卡玛合金、铜铁合金、钛铜合金、精密合金材料，立承德的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全，对应各式各样的成形方法，具有良好的成形性与尺寸精确度。

散热板 / 垫片

散热板、垫片是将发生于IC等电子零件的热量有效传导至散热片的接口材料。

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晶圆

晶圆，是纯硅（99.9999%）制成的一片片薄薄的圆形硅芯片。因其形状为圆形，故称为晶圆。立承德提供的晶圆分成半导体用硅晶圆材料和太阳能电池用硅晶圆材料。

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电阻胶

TR-5917A为一种无铅银钯胶，主要应用于晶片电阻器。利用先进的金属粉末技术与熔塊混合系统，产出优质的黏着特性。

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精密电阻 / 功率电阻

电阻合金 / 热电合金薄膜通过蚀刻/印刷技术制成电阻电极，并通过电子绝缘安装在导热性很好的金属基板上。

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电阻合金

立承德（NEXTECK）专业向您提供符合各种标准以及客户订制的世界顶级电阻合金。

立承德（NEXTECK）提供的电阻合金可以以金属丝，金属带，和金属薄膜等形式销售。产品可广泛用于生产低值贴片电阻，汽车业的电位器，消费电子产品，实验测试，自动化控制等领域。

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晶圆切割胶带

切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。多元化高质量的芯片的发展，根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。

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塑料包装管

立承德的塑料包装管由PVC/PS/PET-G塑胶材质制成，表面抗静电处理，应用于IC包装。坚固耐用且特殊设计，使产品能免于脏污、抗静电或搬运时造成毁损。

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载带片材

EC 片材，CLEAREN 片材作为世界标准的聚苯乙烯系列片材。获得长年的实积和信赖，用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP 片材。

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卷盘

塑胶圆盘PLASTIC REEL TAPE ，立承德提供各规格尺寸的聚苯乙烯(PS)卷盘。

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热电合金

立承德（NEXTECK）提供的热电合金可以以金属丝，金属带，和金属薄膜等形式销售。产品可广泛用于生产低值贴片电阻，汽车业的电位器，消费电子产品，实验测试，自动化控制等领域。

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盖带材料

盖带具有优越的适用性, 是热形成电子载代用盖带材料，盖带材料广泛应用于电子零部件，半导体的搬送用。

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合金漆包线

合金漆包线在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘乾成形。依涂料、膜厚，有不同特性和用途。将电能转换为动力，是热、声、光、影像、自动控制等设备所必需的基本材料。可应用于马达、变压器、发电机、通讯业、汽车业、自动控制装备、家电产品、电子仪器、航太工业等。

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散热板 / 垫片

晶圆

电阻胶

精密电阻 / 功率电阻

电阻合金

晶圆切割胶带

塑料包装管

载带片材

卷盘

热电合金

盖带材料

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