切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。
多元化高质量的芯片的发展，根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。通常卷的型状、切割、卷轴、指定形状可依每个客户纳入及静电气对策等需求，选定最适合的胶带。
立承德（NEXTECK）可以依照每个客户的需求，选择最合适的胶带。
特点
| Recommended works | Part Number | Base Film | Color | Thickness | Adhesion Thickness | Adhesive Strength | Probe Tack | Feature |
| (μΩ) | (μΩ) | (N/20mm) | (N/20mm2) | |||||
| Si | F-90MW | PO | MW | 90 | 10 | 1 | 1 | PVC-free type |
| GaAs | T-80MW | PVC | 80 | 0.8 | 0.7 | Excellent | ||
| Other | T-80HW | 1.7 | 1 | temporal | ||||
| Semiconductor | T-120HW | 120 | 1.7 | 1 | stability | |||
| Thick Workpiece | 20GE-200 | LB | 200 | 2.7 | 2.9 | For thick | ||
| workpiece |
以上数据只是代表值，并非保证值。
具有带电防止功能类型。
颜色：MV(乳白色），LB(淡蓝色），T(透明）
不包含剥离膜厚度（隔离层）
Dicing Tape - UV Series -
割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。
随着芯片高质量多样化，切割胶带的技术也被要求。NEXTECK的胶带广泛的用于切割和单片EMC封装基板，驱动器IC，LTCC基板，硅芯片，陶瓷，玻璃，透镜等的。
特别是UV系列切割胶带通过附着力与紫外线照射时拥有很高的固定力，容易剥离而且无残胶。此 UV切割胶带也具有防静电效果。通常提供的是整卷的胶带，但也提供依客户需求对应成材切、薄片、指定型状等最合适的胶带提供给客户。
NEXTECK 可以依照每个客户的需求，选择最合适的胶带
产品型号 :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC
特点
● 降低内侧碎屑及碎片飞出
●具有良好的黏着性
●由紫外线顺畅剥离
●也对应于高性能的EMC(环氧化物复合模具)等难黏着的工作
规格
| Recommended workⅠ | Si GaAs Other Semiconductor | |||||
| Part Number | UDV-80J | UDV-100J | UHP-110B | UHP-0805MC | UHP-1005M3 | UHP-110M3 |
| Base Film | PVC | PO | ||||
| Color | T | MW | ||||
| Thickness(μΩ) | 80 | 100 | 110 | 85 | 105 | 110 |
| Adhesion Thickness (μΩ) | 10 | 5 | 10 | |||
| Adhesive Strength (N/20mm) | 3.8(0.2) | 3.8(0.2) | 2.9(0.2) | 5.0(0.2) | 5.0(0.2) | 7.6(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 2.1(0.05) | 2.1(0.05) | 2.7(0.05) | 1.7(0.05) | 2.7(0.05) | 3.9(0.05) |
| Characteristic | Easy pickup | For less chipping | For small size chips | |||
| Recommended work Ⅱ | Package | ||||
| Part Number | UHP-1025M3 | UHP-1510M3 | UHP-1525M3 | USP-1515M4 | USP-1515MG |
| Base Film | PO | ||||
| Color | MW | ||||
| Thickness(μΩ) | 125 | 160 | 175 | 165 | |
| Adhesion Thickness (μΩ) | 25 | 10 | 25 | 15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 12.0(0.2) | 6.5(0.2) | 13.5(0.2) | 14.5(0.2) | 15.0(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 5.5(0.05) | 4.2(0.05) | 5.6(0.05) | 6.2(0.05) | 5.9(0.05) |
| Characteristic | For encapsulated workpiece For less backside burrs For less glue scratch-up on the chip side walls For less against residue onto a making area | ||||
| Recommended work Ⅲ | Glass Crystal | ||
| Part Number | UDT-1025MC | UDT-1325D | UDT-1915MC |
| Base Film | PET | ||
| Color | T | ||
| Thickness(μΩ) | 125 | 155 | 203 |
| Adhesion Thickness (μΩ) | 25 | 15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 30.0(0.2) | 20.4(0.2) | 20.3(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 7.5(0.05) | 6.7(0.05) | 5.9(0.05) |
| Characteristic | For less backside cracking | For encapsulated workpiece | For less backside cracking |
（）内容为紫外线照射后的黏着力
以上数据为代表值，并非保证值
是有付与带电防止机能的类型
颜色：MW乳白色），T(透明）
UV照射条件：积算光亮=150mJ以上/cm2
产品可能因为UV照射的条件而改变
不包含剥离膜厚度（隔离层）
立承德（ NEXTECK ）的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全，对应各式各样的成形方法，具有良好的成形性与尺寸精确度。