ELEGRIP TAPE切割胶带包装材料

ELEGRIP TAPE切割胶带包装材料，我司生产切割胶带被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割工程中进行固定的作业时。伴随芯片的多品种化、高质量化，对于切割胶带的技术要求也越来越高。 此产品被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。

特性

• 抑制背面崩裂以及飞散芯片

• 具有优良的时间稳定性(T系列)

• 具有优良的粘附性(随从性)

• 对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。

• 伸展性好，容易拾取芯片。